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激光切割機(jī)的幾種切割原理,一起看看吧

發(fā)布時(shí)間: 2023-04-25 作者:admin 分享到:
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激光切割機(jī)的幾種切割原理,一起看看吧,僅供參考哦


使用激光切割有許多不同的方法,不同的類型用于切割不同的材料。一些方法是汽化,熔化和吹塑,熔噴和燃燒,熱應(yīng)力開裂,劃線,冷切割和燃燒穩(wěn)定的激光切割。

汽化切割

在汽化切割中,聚焦光束將材料表面加熱到沸點(diǎn)并產(chǎn)生鑰匙孔。鎖孔導(dǎo)致吸收率突然增加,迅速加深孔。當(dāng)孔加深并且材料沸騰時(shí),產(chǎn)生的蒸汽侵蝕熔化的壁,將噴射物吹出并進(jìn)一步擴(kuò)大孔。通常通過該方法切割非熔融材料,例如木材,碳和熱固性塑料。

熔化

熔融和熔噴或熔融切割使用高壓氣體從切割區(qū)域吹出熔融材料,大大降低了功率需求。首先將材料加熱到熔點(diǎn),然后氣體噴射將熔融材料吹出切口,避免需要進(jìn)一步升高材料的溫度。用這種方法切割的材料通常是金屬。

熱應(yīng)力開裂

脆性材料對熱斷裂特別敏感,這是熱應(yīng)力開裂中的一個(gè)特征。光束聚焦在表面上,引起局部加熱和熱膨脹。這導(dǎo)致裂縫,然后可以通過移動(dòng)梁來引導(dǎo)裂縫。裂縫可以以m / s的順序移動(dòng)。它通常用于切割玻璃。

硅片的隱形切割

在硅半導(dǎo)體器件制造中制備的微電子芯片與硅晶片的分離可以通過所謂的隱形切割工藝進(jìn)行,該工藝使用脈沖Nd:YAG激光器,其波長(1064nm)被很好地用于電子帶隙的硅(1.11 電子伏特或1117納米)。

反應(yīng)切割

又稱“燃燒穩(wěn)定激光氣割”,“火焰切割”。反應(yīng)切割就像氧氣割炬切割,但激光束作為點(diǎn)火源。主要用于切割厚度超過1毫米的碳鋼。該過程可用于以相對較小的激光功率切割非常厚的鋼板。

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